thin film1 금속박막 (metal thin film) 제작 과정 제작 과정 : 1)산화 공정 -> 2)포토 공정 -> 3)식각 공정 -> 4)증착 공정 -> 5)금속 공정 1) 산화 공정 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO2)를 형성해 회로사이의 누설전류를 차단하기 위함 *사용 장비 : Rapid Thermal Processing + Furnace(hot-wall) vs RTP(cold-wall) [공간전체를 일정한 온도로 가열하는 방식인 hot-wall] [웨이퍼만 목표 온도로 가열하는 방식인 cold-wall] -> 전통적인 방식인 furnace 장비와 비교하여 RTP는 processing time 및 uniformity 부분에서 우수하다. 2) 포토 공정 감광액을 유리기판이나 웨이퍼 위에 코팅하여 그 위로 패턴이 담긴 마스크에 UV를 통화시켜 회로룰 찍어.. 2022. 8. 7. 이전 1 다음
